导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。DF100-600系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 
●特点优势：高可靠性,高可压缩性，柔软兼有弹性; 高导热率; 天然粘性，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求
●线应用方式：路板和散热片之间的填充, IC和散热片或产品外壳间的填充.
●适用产品：通信设备/计算机/ 开关电源/ 平板电视/ 移动设备/ 视频设备/ 网络产品/ 家用电器/ PC服务器/工作站/ 光驱/COMBO/基放站

导热硅胶垫片物性表 

特性	DF100	DF150	DF200	DF300	DF500	DF600	测试方法
厚度（mm)	0.3-10MM	0.3-10MM	0.3-10MM	0.3-10MM	0.3-10MM	0.3-10MM	ASTM D374
组成成分	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	硅胶&陶瓷	——
颜色	灰白色	灰白色	灰白色	蓝色	蓝色	蓝色	Visuai
硬度shoreC	30±5	30±5	30±5	30±5	30±5	30±5	ASTM D2240
密度g/cm3	2.2	2.2	2.2	2.2	2.2	2.2	ASTM D792
撕裂强度KN/m	0.2	0.80	0.80	0.80	0.70	0.70	ASTM D412
延伸率%	100	132	135	134	143	146	ASTM D374
耐温范围℃	-40—220	-40—220	-40—220	-40—220	-40—220	-40—220	EN344
击穿电压Kv	3.0	4.0	5.0	＞10	＞10	＞10	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	1.5×1016	ASTM D257
介电常数@1MHz	3.5	4.51	4.51	4.51	4.51	4.51	ASTM D150
重量损失%	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	＜0.5	@200℃240H
防火性能	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	V—0	UL 94
导热系数W/m.k	1.0	1.5	2.0	3.0	5.0	6.0	ASTM D5470

标准尺寸：
200mm×400mm， 300MM*300MM可依客户使用规格裁成具体尺寸和模切。