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导热硅胶片

 


      导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。DF100-600系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 
●特点优势:高可靠性,高可压缩性,柔软兼有弹性; 高导热率; 天然粘性,无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求
●线应用方式:路板和散热片之间的填充, IC和散热片或产品外壳间的填充.
●适用产品:通信设备/计算机/ 开关电源/ 平板电视/ 移动设备/ 视频设备/ 网络产品/ 家用电器/ PC服务器/工作站/ 光驱/COMBO/基放站

导热硅胶垫片物性表 
特性 DF100 DF150 DF200 DF300 DF500 DF600 测试方法
厚度(mm)  0.3-10MM  0.3-10MM  0.3-10MM  0.3-10MM  0.3-10MM  0.3-10MM  ASTM D374 
组成成分  硅胶&陶瓷  硅胶&陶瓷  硅胶&陶瓷  硅胶&陶瓷  硅胶&陶瓷  硅胶&陶瓷  —— 
颜色  灰白色  灰白色  灰白色  蓝色  蓝色  蓝色  Visuai 
硬度shoreC  30±5  30±5  30±5  30±5  30±5  30±5  ASTM D2240 
密度g/cm3  2.2  2.2  2.2  2.2  2.2  2.2  ASTM D792 
撕裂强度KN/m  0.2  0.80  0.80  0.80  0.70  0.70  ASTM D412 
延伸率%  100  132  135  134  143  146  ASTM D374 
耐温范围℃  -40—220  -40—220  -40—220  -40—220  -40—220  -40—220  EN344 
击穿电压Kv  3.0  4.0  5.0  >10  >10  >10  ASTM D149 
体积电阻率Ω·cm  1.5×1016 1.5×1016 1.5×1016 1.5×1016 1.5×1016 1.5×1016 ASTM D257 
介电常数@1MHz  3.5  4.51  4.51  4.51  4.51  4.51  ASTM D150 
重量损失%  <0.5  <0.5  <0.5  <0.5  <0.5  <0.5  @200℃240H 
防火性能  V—0  V—0  V—0  V—0  V—0  V—0  UL 94 
导热系数W/m.k  1.0  1.5  2.0  3.0  5.0  6.0  ASTM D5470 
标准尺寸:
200mm×400mm, 300MM*300MM可依客户使用规格裁成具体尺寸和模切。