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导热相变化材料
导热相变化材料
导热相变化材料（PC）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
产品特性：
在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力 。
相变温度48℃，设计用于热源（CPU或电子芯片组）和散热器之间，建议使用时施加一定压力，以确保热源（CPU或电子芯片组）和散热器保持能更好填充界面间隙。常温产品是易于操作，48℃相变化软化可以更好的润湿填充发热组件与散热器的接口降低热阻，提高导热性能。超低热阻，120℃热稳定，双面自然粘性，不出油。
主要应用：
微处理器、存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件、功率模块、功率半导体器件、
固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等
产品特性：
在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力 。
相变温度48℃，设计用于热源（CPU或电子芯片组）和散热器之间，建议使用时施加一定压力，以确保热源（CPU或电子芯片组）和散热器保持能更好填充界面间隙。常温产品是易于操作，48℃相变化软化可以更好的润湿填充发热组件与散热器的接口降低热阻，提高导热性能。超低热阻，120℃热稳定，双面自然粘性，不出油。
主要应用：
微处理器、存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件、功率模块、功率半导体器件、
固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等
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